*近，瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员发现了石墨烯薄膜的导热系数是铜的四倍。刘教授说石墨烯新材料提升的导热系数为电子产品领域带来希望。

　　“比热的提升可能会使石墨烯有一些新的应用，”刘教授说。“一个例子是将石墨烯薄膜集成到微电子设备跟系统中，使用于冷却高效发光二极管(LEDs) 、激光跟射频组件。石墨烯薄膜也可为更快、更小、更节能的可保持的高功率电子产品的研发铺平道路。”

　　石墨烯薄膜将助力电子产品导热

　　石墨烯作为热位移解决方法的想法并不新颖。但这涉及到附着问题。石墨烯以薄层的形式被应用，为了成为有效的解决热位移解决方法，一定的数量是必要的。对于该问题，乔纳森刘教授说，随着越来越多石墨烯层被应用，它们只通过较弱的范德华键连接在一起。

　　“通过设法创造石墨烯薄膜跟表面之间的强共价键，我们已经解决了该问题，表面由硅制作成的电子元件，”他说。

　　新的应用方法还允许将石墨烯粘到硅酮上，是电子行业的一大亮点。为了达到该目标，研究人员把性质可变的分子引入到石墨烯。在这种状况下，刘跟他的团队选用(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子，当加热跟水解时，这个分子跟组件之间形成硅烷键。

　　就算科学家可以创建超高效系统(还不太可能)，电子产品中的热量永远是个问题。随着设备跟组件变得越来越小，而我们却同时希望它们拥有更好的性能，发热跟能源消耗依然是个问题。